
传感器根据被测量的不同,可以分为压力传感器、加速度传感器和温湿度传感器等,公司主要覆盖品类市场广阔。据赛迪顾问统计,在全球传感器市场中,公司主要覆盖的品类压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器分别占比排名第
一、第三和第十,合计占比约为20%,2022年三者的国内市场规模分别增至428、152、389亿元。
MEMS(全称Micro Electromechanical System)即微机电系统,是一种利用集成电路(IC)制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统,其尺寸约为几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。
根据传感器的感测元件是否采用MEMS技术,可以分为MEMS传感器和非MEMS传感器。公司的主要产品中,MEMS传感器对应有压力传感器、湿度传感器和加速度传感器,非MEMS传感器对应有温度传感器、振动传感器和位移传感器。
MEMS传感器产业链一般分为四个环节:设计研发、晶圆制造、封装测试和系统应用。其中,设计研发包括MEMS敏感芯片设计和传感器器件设计;晶圆制造为MEMS敏感芯片的生产环节;封装测试环节则包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装。
目前,公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力,并于2022年底开始逐步实现量产,对于MEMS压力传感器,未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。