光模块市场规模预测（Lightcounting，2023/10）

AI推动数通光模块需求量增加+单个光模块内光芯片数量增加，将共同推动光模块内光芯片的需求加速增长。AI对光芯片的拉动作用体现在两方面，一方面是光模块数量的提升带来相应的光芯片数量提升，另一方面，光模块速率升级也带来了单个光模块内光芯片数量的翻倍。AI应用场景下，800G光模块需求占比提升显著，较之使用4颗100G EML的400G光模块，当前800G光模块主要采用8颗100G EML，光芯片数量呈现翻倍。在数通光芯片市场有望快速增长的基础上，考虑到供给端光芯片的扩产周期较长，因而传统被海外巨头垄断的数通光芯片市场，也可能给部分后排的国内光芯片厂商提供一定的切入机遇。

除了数通光芯片需求量的增长，光芯片领域的新技术演进，如硅光光模块中的硅光大功率直流光源（大功率CW DFB）、200G EML都有望给行业带来新的变革。

硅光是光模块领域的重要产业趋势，伴随传输速率的不断提高，其在数通短距离应用场景的竞争力将愈发突出，渗透率有望迎来加速提升。硅光是基于硅或硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。其在硅基底上利用蚀刻工艺加上外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，通过将相关光学器件与电子元件整合到一个独立的衬底上从而实现调制器、接收器以及无源光学器件的高度集成。自2016年在100G光模块领域实现了大批量出货以来，近年来硅光产业链在持续成熟完善。其优势重点体现在高集成度、降低功耗、降低成本等方面，同时硅光技术具备较强的通用性，LPO、CPO都可以基于硅光平台，包括薄膜铌酸锂调制器也可以在硅光上制造。未来伴随传输速率的不断提升，光模块通道数的增多，其高集成度、低功耗等优势将使其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。考虑到AI带来的需求增量主要集中在数通短距离场景，硅光未来大有可为。Lightcounting在2023年5月发布的第九版硅光市场报告中，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。