2021年全球10GDFB激光器芯片市场

2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片厂商已经占据80%以上的全球市场份额。我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高的技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，源杰科技的市占率已超过住友电工、三菱电机等。

光纤接入市场， 10G 1577nm EML激光器芯片主要用于10G-PON数据下传 ， 相关芯片设计与工艺开发复杂 ， 国产化率低 ， 仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

移动通信网络市场，由于4G移动通信网络已相对成熟，10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。

数据中心市场，国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备10G产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。