覆铜板是PCB上游

电子纱是覆铜板主要材料。电子纱、电子布隶属于“电子纱—电子布—覆铜板—印刷电路板”产业链，高频覆铜板是目前移动通信领域5G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航、通信装备、航天军工等产业的关键基础材料。过去十年以来，3G、4G、5G通信在全球范围内逐步覆盖，移动通信数据需求高速增长，成为带动高频通信材料行业跨越式发展的最主要力量。

玻纤布基覆铜板产量占比不断提升。根据光远新材招股书，2020年我国约94%的电子纱需求来源于覆铜板领域，玻纤布基覆铜板产量占四大类刚性覆铜板产量的比例由2015年的68.6%上升到2021年的约80%，占全部覆铜板产量的比例接近70%。

由于玻纤布基覆铜板是各类覆铜板中增长较快的品种，且其占比仍有进一步提升趋势，随着玻纤基覆铜板增长及渗透率提升，电子纱需求存在持续增长空间。此外，部分复合基型覆铜板也需要采用电子布作为基材，但在总产量中占比较低。

电子纱越细，对应的电子布越薄，其价值越高。根据单丝直径的不同，电子纱可分为粗纱（直径9微米）、细纱（直径5-7微米）、超细纱（直径5微米）、极细纱（4-4.5微米）等类型，制造而成的电子布分别为厚布、薄布、超薄布和极薄布。电子布越薄意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高。

随着5G的应用引领，用户将消耗更多的数据流量，对传输速率的要求更上一层台阶。随着通讯设备、汽车电子、服务器及数据中心、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备等电子信息产业的快速发展，对中高端印刷电路板产品的需求快速增长，推动整个产业链不断升级，促使覆铜板朝着高端化、集约化的方向持续发展。