2022~26 年全球AI服务器出货量CAGR 达31.6%

图表11：2024年全球服务器预估出货量同比+2.3%图表12：2022~26年全球AI服务器出货量CAGR达31.6%

来源：TrendForce,国金证券研究所来源：TrendForce,国金证券研究所

端侧AI成为SoC行业未来重要发展方向之一。全球手机、PC和其他便携终端数量已达到数十亿台，大模型及端侧AI在终端的落地具有极其广阔的前景。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧SoC处理能力正在持续提升。根据高通的数据，如StableDiffusion等参数超过10亿的模型已经能够在手机上运行，且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。SoC芯片通过集成AI推理引擎和其他必要的硬件组件，为AI应用任务提供了高效的计算能力和低功耗的解决方案，在AI应用中发挥了极其重要的作用，是端侧AI算力的承载者。随着端侧AI在各类移动终端的快速渗透，我们看好端侧SoC芯片未来发展前景。根据Gartner的数据，2026年全球边缘AI芯片市场规模有望达688亿美元，22-26年CAGR达16.9%。2025年中国边缘AI芯片市场规模有望达110.3亿美元，22-25年CAGR达30.3%，行业增速高于全球平均增速。

图表13：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地图表14：22-25年中国边缘AI芯片市场规模CAGR达

30.3%

700 600 500 400 300 200 100 0 2020 2021 2022

2023E2024E2025E

来源：高通白皮书《混合AI是AI的未来》，国金证券研究所来源：Gartner，国金证券研究所

海外SoC硬件厂商引领行业发展。2023年10月24日，高通在骁龙峰会期间发布全新的旗舰移动平台——第三代骁龙8，这是高通首款以生成式AI为核心而设计的移动平台。与前代产品最大不同的地方在于，高通升级了AI引擎架构，使用HexagonNPU取代原本的HexagonDSP，使得计算性能提高98%，每瓦性能提高40%。第三代骁龙8移动平台支持在终端侧运行高达100亿参数的模型，面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个token。目前已有小米14、iQOO12等新机搭载第三代骁龙8上市，并取得不错的销售成绩。