2021 年中国HTCC封装陶瓷基座市场规模

氧化铝陶瓷主要作为绝缘装置陶瓷，在电子设备中用于安装、固定和保护元件，典型产品包括陶瓷基板、封装外壳和电真空管壳。

氧化铝陶瓷基板用于搭载片式电阻等片式元器件，广泛用于大功率IGBT模块、薄膜电路、厚膜电路、混合电路等。据共研网预测，2022年国内氧化铝陶瓷基板市场规模49.76亿元。根据头豹研究院报告，粉体成本约占电子陶瓷价值量的10-30%，取20%估算，22年氧化铝粉体市场规模约8.8亿。未来汽车电子化、手机智能化、电子元件微型化等行业趋势将拉动基板需求持续增长。

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要应用于封装石英晶振和声表滤波器等压片器件，也可用于COMS、MEMS等传感器封装。根据QYResearch数据，2021年中国HTCC陶瓷封装市场规模47亿，封装基座占比约17.5%，即8.23亿。

按粉体成本占比20%估算，粉体市场规模约1.65亿。在汽车电子、物联网、AR等新场景推动下，SAW元件、石英晶体元件、CMOS、MEMS等封装需求有望持续保持较快增长。

流延成型是制备超薄陶瓷基片的主要方法，浆料组分决定成品综合性能。流延成型工艺兼具高生产效率、超薄双重优点，是目前生产电子陶瓷基片的主要方法，广泛用于氧化铝、氮化铝等基板材料的制备，也用于燃料电池介质薄膜、仿生叠层复合材料薄层的成型。

流延成型工艺主要包括前期浆料的配制和后期工艺参数调整。其中，浆料组分决定了后续流延过程的具体工艺参数，以及生带（片）的表观形貌、共烧匹配性乃至成品的综合性能。