2021年全球导电型SiC衬底市场份额

截至2023年，公司产品包括：1）集成电路（IC）类，主要包括隔离式栅极驱动器、LED驱动器、电源管理IC等；2）分立器件类，主要包括功率器件（SiC、SipowerMOSFET与IGBT）、小信号、LED等；3）模组类，主要包括热敏打印头、传感模组等。其中，公司为SiC功率器件龙头，根据Yole研究，公司2023年SiC功率器件销售额为1.49亿美元，占全球SiC功率器件市场6.9%，为全世界第五。按下游划分，公司下游市场主要分为汽车、工业、消费、通讯与储存五大板块。其中，公司汽车板块占比随新能源汽车需求增大逐年提升，FY2022占比为41.9%。

公司为碳化硅龙头，市值主要受三方面影响。1）市场环境因素，包括下游市场供需变化、宏观市场环境等；2）公司研发进度，包括公司SiC新产品研发情况与公司收购情况等；3）公司经营状况，包括公司销售情况、工厂研发进度等。