按公司总部划分的半导体制造设备市场份额（2021）

半导体设备：日本在前后道设备的全球份额均较高，为全球重要的设备基地。根据Gartner及SEMI的数据，2021年日本企业占全球半导体设备市场份额达25%，其中测试设备的市占率为43.3%，封装设备的市占率为35%，晶圆制造设备的市占率为27.6%。2021年全球前15名半导体设备企业中日本有7家，分别为TEL（第3）、Advantest（第6）、Screen（第8）、Hitachi（第10）、DISCO（第11）、Nikon（第13）、Kokusai Electric（第15）。

龙头企业TEL在涂胶显影设备、干法刻蚀设备、ALD、CVD、氧化扩散设备、清洗系统和探针台领域的全球市占率分别达到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道设备龙头企业Disco在划片机和研磨机领域的全球市占率分别达到73%、82%。