
根据Omdia统计,2022年全球功率半导体市场规模约为608亿美元。按照产品类型分,功率IC和功率分立器件市场规模分别为391/289亿美元,MOSFET、IGBT作为功率分立器件价值量最大的部分,2022年全球市场规模分别达到127/76亿美元。按照应用分,2021年汽车/工业(包括光伏、风电、工控、轨交)/消费占比为31/36/17%。
功率半导体竞争格局较为分散,CR8中日企占4席。2022年全球功率分立器件CR8市占率为55%,其中日本公司4家,为三菱、富士电机、东芝、罗姆,市占率合计达14%。
日企产品种类齐全,矩阵完善。MOSFET和IGBT作为功率器件核心产品,被广泛应用于消费电子、新能源汽车及光伏等领域。MOSFET具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点,IGBT由BJT和MOSFET组合而成且兼具两者优点,包括高输入阻抗、低导通压降、驱动功率小等。日本公司中,瑞萨、三菱电机、富士、罗姆等企业在高压IGBT、MOSFET以及SiCMOSFET等领域产品矩阵完善。