2021-2030E 5G基础设施市场规模（亿美元）

全球半导体市场有望迎来复苏。2023年10月，全球半导体市场实现销售金额466.2亿美元，同比下降0.7%，降幅连续5个月收窄。根据WSTS预测，2023年全球半导体市场营收将同比下降9.4%；同时，基于2023 Q2、Q3半导体行业整体好于原预期，2024年全球半导体市场将有望实现较强的复苏，预计2024年半导体市场营收规模将增长13.1%。

全球新增光伏装机量快速增长推动光伏焊带用锡量增加。在能源转型的大背景下，创建绿色低碳的发展模式已成为全球的普遍共识。根据TrendForce预测，2023年全球光伏新增装机量将达到414（中性）/464（乐观）GW，同比增长60.1%/72.4%。

光伏焊带是光伏组件的重要组成部分，应用于光伏电池片的串联或并联，发挥导电聚电的重要作用，以提升光伏组件的输出电压和功率。光伏焊带的基材为铜材，表面涂层为锡合金。锡合金层的主要作用是让光伏焊带满足可焊性，并且将光伏焊带牢固地焊接在电池片的主栅线上，以起到电流导流作用。

以1GW光伏组件对应550吨光伏焊带、1吨光伏焊带耗用锡合金0.17吨，且锡合金含锡量为63%为测算依据，我们预计2023-2025年光伏焊带用锡量分别为2.95/3.31/3.68万吨，分别同比增加1.25/0.37/0.37万吨。