2022-2024年HBM市占率变化

为顺应AI加速器芯片需求演进，存储厂正积极布局下一代HBM技术。HBM2E技术上，三家都已有成熟的解决方案提供：两家韩系存储厂海力士和三星已完成HBM3技术开发，开始为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列供应HBM，美系存储厂美光则选择跳过HBM3，直接开发HBM3E。在HBM3E技术上，根据TrendForce11月的披露，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，因此最快在2023年底可望取得部分厂商的HBM3E验证结果，三大存储厂均预计于2024年第一季完成验证。更为先进的HBM4 12hi（12层）产品将于2026年推出，而16hi（16层）产品则预计于2027年问世；HBM4或将首次看到HBM最底层的Logic die采用 12nm 制程wafer，这就意味着单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储厂的合作。