2022-2028年全球高端封装市场规模（美元）

全球半导体封装设备市场将在2023年实现触底，2024-2026年进入增长区间。根据TechInsights，2023年全球半导体封装设备市场规模预计为43.45亿美元，同比下降21.4%，较21年高点下滑近34%；而随着AI、数据中心、高性能计算、5G，以及新处理技术（混合键合和CSP芯片尺寸封装）投资等因素驱动，预计半导体封装设备市场将在2024年实现强劲的反弹，到2026年市场规模有望达到历史新高71亿美元，2023-2026年CAGR达17.8%。

从封装细分设备来看，固晶机市场规模增速最快。半导体后道封装设备主要包括固晶机、键合机、塑封机、电镀机、切割机等，其中，固晶机的主要作用是将芯片（晶圆）与封装基板之间的电连接点（焊点）牢固连接，以实现电气连接和物理支持。固晶机定位、连续贴装、温度控制的精度和稳定性将直接影响芯片的散热效率和可靠性等关键指标，是芯片贴装环节中最核心的设备。根据TechInsights，预计2025年全球固晶机市场规模可达17.48亿美元，2020-2025年CAGR约为13.0%，增速高于塑封与电镀机（9.9%）和其他设备（9.8%）。