020 年封装基板市占率

多项政策支持国内PCB向高端化发展。根据“十四五”发展规划，2021-2025年我国将集中优势攻关IC领域，具体包括IC设计工具开发、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。除此之外，到2025年规模以上制造业企业基本普及数字化，重点行业骨干企业初步实现智能转型，数字化推广将进一步提升市场对于PCB的需求。凭借现有规模和成本优势，通过资源整合和产业升级换代，在国家政策的推动下，国内PCB产业将向高端多层板、HDI板、IC载板等高端产品方向发展，而中低端的PCB产品将逐步向东南亚等亚洲其他国家和地区转移。