22年中国大陆半导体销售占全球份额最大，为26.3%

24年中国大陆半导体设备市场规模有望达262.6亿美元。根据SEMI，22年全球半导体制造设备出货金额1076.4亿美元，同比+5%。1）分地区来看，中国大陆/中国台湾/韩国是前3大半导体设备市场，22年销售额分别为282.7/268.2/215.1亿美元，全球占比分别为26.3%/24.9%/20.0%。2） 分环节来看 ，22年晶圆厂/封装/测试设备销售额分别为941.0/57.8/75.2亿美元，份额分别为87.6%/5.4%/7.0%。根据SEMI《2023年年中半导体设备预测报告》，24年全球半导体设备销售额约为1000亿美元，假设24年中国大陆占全球份额、各环节份额均保持在22年的水平，测算可得24年中国大陆半导体设备市场规模约为262.6亿美元，其中晶圆厂/封装/测试设备市场规模分别为230.1/14.1/18.4亿美元。

半导体硅片生产设备中，单晶炉投资占比25%，有望率先实现进口替代。从产业链来看，芯片的生产环节包括硅片制造、晶圆制造、封装测试，对应的设备包括硅片制造设备、前道工艺设备（晶圆制造）、后道工艺设备（封装测试）。根据集微咨询预计，20-22年中国大陆硅片设备需求约570-800亿元，其中长晶设备约占设备总投资的25%，则对应的单晶炉市场规模为140-200亿元。根据中商产业研究院，目前半导体用单晶炉国产化率不足20%，随着国内企业在拉晶环节持续突破，有望率先实现进口替代。

公司从硅片制造延伸到晶圆及封装端，在手订单快速增长。1）8-12英寸大硅片设备：公司主要布局晶体生长（直拉、区熔单晶炉）、晶体加工（滚圆、截断、切片）、晶片加工（倒角、研磨、减薄、抛光）、CVD（LPCVD、外延）设备。2）8-12英寸晶圆及封装端设备：公司在减薄、外延（常压外延、减压外延）、LPCVD、ALD等设备进行布局。从在手订单来看，20/21/22年公司半导体设备在手订单分别为3.90/10.68/33.92亿元，20-22年复合增速194.9%，公司在手订单快速增长表明半导体业务布局稳步推进。