
图表15:2021年国内厂商在NANDFLASH&DRAM营收规模相对较小
三星海力士铠侠西数
Solidigm美光NanyaOthers
17.7%
39.2%
5.9%
7.9%
22.0%
1.9%2.8%
图表16:2030年中国存储市场营收占比有望达25%
美日中国韩国
27%
48%
25%
2.6%
来源:TrendForce,国金证券研究所来源:UNIMinternal,国金证券研究所
目前,国内已基本形成完整的存储链条产业链。国内厂家在存储IDM、Fabless、晶圆代工、封装测试、模组、材料和设备上均有布局。目前已形成长三角、珠三角、京津环渤海以及中西部四大主要产业聚落,产业集群效应进一步提高了区域生产效率并且加深了区内生产的分工和协作。
来源:Yole,国金证券研究所
当前,凭借全产业链布局的优势,国内存储厂商正在奋起直追,逐渐缩小与海外龙头厂商技术差距。其中,兆易创新位列NORFlash市场前三,聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三。此外,合肥长鑫及长江存储持续迭代自身技术,正逐步缩小和海外厂商的差距,或将有望进入快速发展阶段。
2.2测试机是半导体后道封测核心设备,公司布局DRAM老化测试设备及FT测试机
测试机为后道测试设备中最大的细分领域。从结构来看,测试设备中,测试机在CP、FT两个环节皆有应用,而分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用,且测试机研发难度大、单机价值量更高,因此测试机价值量占比最大,达到接近70%的比例,而分选机、探针台占比分别为17%、15%。
存储测试机占比约为21%,技术难度相对较大,价值量相对较高。按照测试机所测试的芯片种类不同,测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC测试机及存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统;SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统;存储测试机主要针对存储器进行测试,一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。