2020年全球手机天线市场格局

国内MPI、LCP天线的发展受到原材料和技术能力的制约。MPI天线主要材料为电子级PI膜。由于PI薄膜具有较高的技术门槛及材料特殊性，目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业，包括杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、韩国SKCK-OLONPI和中国台湾地区的达迈科技等，这几家公司基本垄断了电子级聚酰亚胺薄膜以上的高性能聚酰亚胺薄膜市场。目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。除了原材料的限制外，LCP天线多个环节的技术壁垒也比较高，如纯树脂合成、拉膜、钻孔等，国内厂商的技术方案尚未达到顶流。

信维通信LCP产品已进入北美大客户供应链。公司已构建从LCP薄膜到模组垂直一体化解决方案能力，自主研发的LCP薄膜、LCP、高频FCCL均已通过美国UL认证。公司LCP产品已进入北美大客户供应链，先切入手表再切入手机等其他产品，并有可能在2-3年后进入北美大客户主流产品的LCP供应链。

无线充电技术是指不通过电导线而利用电磁波感应原理或是其他交流感应技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号从而进行充电的一项技术。无线充电技术需要在发射端和接收端采用相应设备以发射和接收信号，进而实现电能的传输，从技术原理来看，目前实现方式主要有四种：电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合。电磁感应是目前最成熟的无线充电技术，主要利用电磁感应原理，在发射端和接收端各安装一个线圈，充电时在发射端输入电流，发射端线圈产生磁场，由于电磁感应效应，在接收端线圈中会产生一定的电流，从而实现电能的传输。