
SiC器件处于起步阶段,欧美厂商占据主要份额。SiC产业链最关键技术工艺包括衬底、外延、栅氧工艺,三者成本占比分别为46%、23%、20%,衬底成为影响SiC市场发展的核心因素。根据Yole的数据,2022年SiC器件市场前五名厂商分别是意法半导体(37%)、英飞凌(19%)、科锐(16%)、安森美(12%)、罗姆(8%)。碳化硅衬底市场高度垄断,根据Yole的数据,2022年SiC衬底市场前两名厂商分别是科锐(53%)、II-VI(19%)。
国内厂商具备一定的技术沉淀,新能源市场爆发带来高速增长机遇。国内功率器件市场需求较大,但由于功率半导体产业起步较晚,国内厂商与行业龙头在规模、技术、产品线方面存在一定差距。经过多年的市场磨练,国内厂商