
功率IC市场竞争格局与功率分立器件完全不同,功率IC市场玩家主要是模拟半导体厂商。根据Omdia的数据,2021年全球功率IC前五名厂商分别是德州仪器(15%)、亚德诺(11%)、英飞凌(8%)、高通(8%)、瑞萨(6%)。
欧日厂商占据功率分立器件和功率模块市场主要份额。根据Omdia的数据,2021年全球功率分立器件前五名厂商分别是英飞凌(18%)、意法半导体(8%)、安森美(8%)、东芝(5%)、威世(5%)。其中,国内厂商安世半导体凭借二极管、晶体管市场优势排名第七。根据Omdia的数据,2021年全球功率模块前五名厂商分别是英飞凌(24%)、三菱电机(14%)、富士电机(10%)、赛米控(7%)、安森美(5%)。其中,国内厂商斯达半导体排名第九。
欧日厂商占据MOSFET器件主要份额,国内厂商在低端MOSFET领域扩大份额。根据Omdia的数据,2021年全球MOSFET器件前五名厂商分别是英飞凌(24%)、安森美(12%)、意法半导体(8%)、东芝(6%)、AOS(5%)。其中,国内厂商在中低压MOSFET领域快速成长,安世半导体、华润微、士兰微分别占据八到十名。
IGBT器件设计工艺复杂、行业壁垒较高,长期被欧日厂商垄断。根据Omdia的数据,2021年全球IGBT器件前五名厂商分别是英飞凌(28%)、三菱电机(16%)、富士电机(13%)、安森美(5%)、赛米控(4%)。