【颀中科技】公司显示驱动芯片封装下游应用领域

公司产品按类型可主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测（包括电源管理芯片、射频前端芯片等）两类，显示驱动芯片封测是公司营收主要来源。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。

公司内部人才队伍稳定，人员定位清晰，研发中心依据工艺环节合理设置。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近2年内无重大变化，变动新增人员来自原股东委派或公司内部培养产生。颀中科技始终坚持人才优先的经营方针，大多数研发人员来自内部培养，具有丰富的研发经验和技术能力。核心技术人员在公司研发活动中各有侧重，稳步推动公司各项技术研发进程。同时，公司设置了与工艺环节配套的研发中心。

坚持核心技术积累，行业竞争中保持优势。凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一，更是显示驱动封测的重要技术。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）。多年在凸块技术上的积累使公司在多方面领先竞争对手。