显示驱动芯片产业链

封测主要包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）/薄膜覆晶封装（COF）等工艺环节。金凸块制造，是晶圆入料检查完成后的首道工序，制造出的金凸块是后续引脚。晶圆测试，指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性，对于检测不合格的晶粒用点墨进行标识，通过点墨标识一方面可以直接计算出晶圆的良率，另一方面可以减少后续工序的工作量，提高封装的效率，有效降低整体封装的成本。COG，将芯片引脚直接与玻璃基板接合，故只需切割成型，后续引脚接合由面板或模组厂商负责。COF，FPC基板（卷带）上通常会设计输入端和输出端引脚，需要公司先将芯片的金凸块与卷带上的内引脚接合，之后由面板或模组厂商将外引脚与玻璃基板接合。

2023年全球DDIC封测市场约为26.2亿美元规模。赛迪顾问预计，2023年全球显示驱动芯片预计将达到26.2亿美元市场规模，并预计2025年继续增长到29.8亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2023年国内DDIC封测市场约为66.8亿元规模，并有望在2025年达到80.3亿元。