串焊机市场空间测算

•串焊机价值：假设SMBB等传统串焊机价格为0.2亿/GW，0BB串焊机目前0.3亿/GW，量产后价格逐年下降，假设2023-2025单GW价格为0.3/0.27/0.24亿。

•0BB串焊机渗透率：OBB能够有效降低HJT银浆成本，预期渗透率快速提升，假设2023-2025年渗透率别为20%/40%/80%;TOPCon使用0BB节省成本效应不及HJT，假设2023-2025渗透率为5%/15%/40%。

核心结论

•2023-2025年串焊机市场空间为64/81/104亿元，

•2023-2025年0BB串焊机市场空间为4/16/55亿元。

全球新增装机（GW）230350450550

容配比1.301.301.30

全球组件需求（GW）347455585715

组件产能利用率59%62%63%

组件产能(GW)68385910281242

存量产能更新(GW)137215257

新增+替换产能(GW)313383471

新增产能(GW)176168214

TOPCon渗透率35%50%60%

TOPCon技术路线组件产能（GW)110192283

0BB在TOPCon中需求（GW）5.4828.74113.12

0BB在TOPCon中的渗透率5%15%40%

HJT渗透率10%20%30%

HJT技术路线组件产能（GW)3177141

0BB在HJT路线中需求（GW）6.2630.66113.12

0BB在HJT中的渗透率20%40%80%

0BB串焊机需求（GW）11.7459.40226.24

0BB串焊机市场空间（亿元）3.5216.0454.98

0BB单GW价值量0.300.270.24

yoy355.47%242.81%

传统串焊机需求301.24323.80245.09

传统串焊机单GW价值量0.200.200.20

串焊机总市场空间（亿元）

yoy

63.77

80.80

26.70%

103.99

28.71%

传统串焊机市场空间60.2564.7649.02 21

资料来源：CPIA、奥特维、金辰股份公告，国信证券经济研究所整理

半片技术、叠瓦技术驱动组件设备更新迭代

•半片组件技术：使用激光划片机沿着垂直主栅方向将电池片切成两个半片电池片后进行焊接串联。