锡焊料产业链

锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以链接电子元器件使其形成稳定的机械或电路通路，是锡最主要的应用形式。锡的直接消费是通过PCBA和半导体封装，然后进一步用于消费电子、LED、智能家电等各终端行业。根据ITA数据，以锡焊料2021年消费结构来看，22%应用于计算机，20%应用于通讯设备，14%应用于汽车工业，28%应用于其他消费电子。

根据使用形态不同，锡焊料可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏、锡球。焊锡丝，是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件；焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于DIP工艺中的波峰焊环节；锡膏，由锡合金粉和助焊膏加以搅拌混合而形成的膏状混合物，是随着PCB行业SMT技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。