2023Q1国内以太网交换机市场竞争格局

交换机的核心参数主要包括交换容量、端口速率和包转发率，其中交换容量表示交换机在单位时间内能够处理的数据量，主要取决于网板能力和网板个数，而网板能力取决于交换芯片的性能和数量；端口速率表示该端口每秒能传输的比特位，由交换容量的大小决定，主要受交换芯片性能和个数影响；整机包转发率表示交换机同时转发的数据包的数量，可分为第二层包转发率（L2）和第三层包转发率（L3），主要受端口速率和端口数量的影响，根本上依然取决于交换芯片的性能和数量。目前博通已发布推出Tomahawk 5交换芯片，通过512个100Gb/s的SerDes端口实现最高51.2T的交换带宽，支持64个800Gbps端口或128个400Gbps端口接入；思科也已推出Silicon One G100可编程芯片，提供256个112G SerDes端口实现25.6T交换能力，最多可支持32个800Gbps端口。在上述高端交换芯片的成熟技术支持下，400G/800G端口的交换机已具备落地基础。

我国交换芯片市场快速增长，高速型号占比接近一半。根据灼识咨询的数据，2016年中国商用以太网交换芯片总体市场规模54.1亿元，2020年达到90.0亿元，期间年均复合增长率为13.6%，预计到2025年市场规模将达到171.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为13.8%。从应用场景看，数据中心将成为主要的驱动力，占比有望从2020年的58.5%进一步增长至2025年的70.2%。其中受计算、大数据、物联网、人工智能等算力相关应用对网络带宽的新需求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，预计至2025年，100G及以上的中国商用以太网交换芯片市场规模占比将达到44.2%。