2020 年全球量测设备市场竞争格局

量/检测是半导体制造重要的质量检查工艺，主要包括量测&缺陷检测两大类。涉及膜厚、折射率等参数测量、各类表面缺陷检测等需求，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。Chiplet由于使用多颗Die堆叠，因此使用的量测设备相较于单片式的SoC将大大增加。根据SEMI数据，2019年量/检测设备在半导体设备中价值量占比达到11%，仅次于三大核心设备（薄膜沉积、光刻和刻蚀），排名第四。

全球范围内来看，KLA在半导体量/检测设备领域一家独大。前道晶圆量/检测设备技术壁垒较高，全球市场长期由KLA、AMAT、Hitachi等海外龙头主导。考虑美国不断更新对中国大陆的芯片出口管制条款，直接推动国内半导体厂商高度重视供应链安全，设备国产化率有望进一步提升。根据集邦咨询消息，海外大厂三星、美光等在积极扩产HBM，这也为公司带来了发展机遇期。