全球先进封装市场规模预估

全球先进封装市场规模增速显著高于封测市场规模增速。根据集微咨询预估，2022~2026年全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。其中ED、3D-Stack、Fan-out的平均年复合增长率最大，分别达到24.8%、17.7%、12.0%。未来部分封装技术在特定领域会有进一步的渗透和发展，如Fan-out封装在手机、汽车、网络等领域会有较大的增量空间，如3D-Stack在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等领域会有较大的增长空间。根据集微咨询数据，2022年全球先进封装占整体封测市场比例约为47.2%。因为先进封装的成长性好于传统封装，预计到2026年全球先进封装占整体封测市场比例将超过50%。