2022-2028年全球先进封装市场规模预测（按终端应用）

4、先进封装大势所趋，3D集成时代终将来临

随着半导体制程微缩渐近物理极限，先进封装成为提升芯片效能、节省硬件使用空间、降低功耗和延迟的必经之路。要求高算力、低延迟、低功耗的HPC和AI应用将成为先进封装的关键推动力。台积电、英特尔和三星的2.5D封装技术已发展多年，3D封装技术发展也正萌芽。在各种先进封装平台中，CoWoS（台积电2.5D封装技术）和HBM（高带宽内存）是生产AIGPU增长最快的领域之一。先进封装产业的高速发展也驱动相关设备需求激增。展望未来，我们认为需要密切关注2.5封装技术产能的扩产进度以及3D封装技术的发展态势。

4.1、先进封装市场规模增长可期，2.5D/3D集成显未来潜力

2022-2028年间先进封装市场规模的CAGR达10.6%，HPC和AI应用或为主要推力。据Yole，2022年先进封装市场规模达443亿美元，占整体IC封装市场的

48%；2028年全球封装市场规模为1,360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比将提升至57.8%。目前，先进封装市场以移动和消费终端应用为主，由硅含量增加和封装技术复杂化驱动。我们仍预计该细分市场规模将增长，但会将部分市场份额让渡给对封装技术要求更高的HPC和AI应用。

图55、2022-2028年全球先进封装市场规模预测（按终端应用）

资料来源：Yole，兴业证券经济与金融研究院整理

先进封装技术：从后段到前段制程，从FlipChip到2.5D/3D集成。先进封装源于上世纪90年代，采用先进设计和工艺实现更高密度集成。FlipChip（倒装芯片）是当前主流先进封装技术。据Digitimes，2.5D/3D封装能提供FlipChip7-8

倍以上I/O数增量，还能帮助芯片提升效能、改善功耗。台积电和三星已有较为成熟的2.5D封装技术，并持续迭代。3D方面，英特尔已量产Foveros。台积电已整合旗下前段3D芯片堆叠技术SoIC、后段2.5D封装技术InFO及CoWoS，并将封装技术平台命名为3DFabric。