封装材料市场规模划分（2022年）

长期来看，AIGC引领半导体产业新浪潮，封装材料需求增速或出现根本性拐点。随着5G通信、汽车电子、新能源等终端应用需求渗透率的稳步提升，全球半导体材料行业需求增速逐渐趋稳。2023年年初ChatGPT的问世带动AIGC系列产品的快速发展，底层算力需求增长或进入全新节奏，封装是半导体材料的后端步骤（类似于“量体裁衣”），同样受益于需求的结构性变化。根据precedence research预测，2022年全球半导体封装市场规模为277.8亿美元，预计到2032年将达到654.6亿美元左右，2023年至2032年的复合年增长率为9%，封装材料作为半导体封测环节的基石，或将同样迎来新一轮高速增长，据美通社转引第三方数据，从2021年到2026年，半导体封装材料市场规模预计将增长144.14亿美元，预测期内复合年增长率为8.5%。

公司成立于2003年，2022年科创板上市。产品端，封装材料涉足多种领域：集成电路封装材料领域，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化；

智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机等消费电子生态链产品市场；新能源应用材料领域，已持续在众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额。客户端，芯片固晶胶客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业，芯片级底部填充胶等产品正在进行验证测试。技术优势端，公司核心管理中多名具备集成电路技术背景，董事陈田安是国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员；盈利能力端，2023Q3公司实现营收入2.56亿元，同比下降0.38%，实现归母净利润3353.73万元，同比下降14.62%。

公司成立于2010年，2023年科创板上市。产品端，公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点。客户端，传统封装领域，公司产品在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代。