2020年全球引线框架市场格局

根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2022年为36.73亿美元，预计20 29年将达到47.72亿美元。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目 前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科 技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台 湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。

看好先进封装：1）摩尔定律延缓，先进封装提升系统性能发展空间大；2）Chiplet、HBM等新技术、新方案对先进封装带来新的需求；3）中国晶圆制造先进制程14nm以下面临 技术封锁，晶圆制造工艺制程在nm级，封装工艺制程在μm级，技术难度相对较低，中国厂 商与国际厂商技术差距小，更容易实现追赶超越，先进封装是提升中国本土半导体产品整体 性能的重要突破口，具备核心技术的厂商将充分受益；4）中国是全球最大的半导体消费市场 ，发展本土先进封装更有成本优势和地缘优势，能实现技术上较快的升级迭代，本土优质厂 商具备成本优势、服务优势以及国产替代优势；5）封装上游核心供应链为封装设备和封装材料 ，因