半导体封测产业链

半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式 进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包 括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。

半导体封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀，切筋成型等一系列加工工序，从而得到具有一定功能的半导体产品的过程，封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作。封装技术的好坏直接影响到芯片能否正常使用，衡量封装技术先进与否 的重要指标是芯片面积与封装面积之比，比值越接近1越好。封测产业链中，上游主要包括 封测设备和封装材料，中游为封测厂商，下游为Fabless厂商等。