2020年封装基板市场格局

引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点 ）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯 片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹 配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。

根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。按照国际生产经验，100脚 位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。

芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接 ，外部加盖模塑料进行保护。根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中， 铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。