中国固晶机市场规模（亿元）

根据观研天下数据，中国固晶机主要分为半导体固晶机和LED固晶机，2022年半导 体固晶机和LED固晶机市场规模分别为42. 11和15.96亿元，预计2023-2029年半导体固 晶机市场规模将从46.6亿元增长至81.17亿元，LED固晶机市场规模将从17.28亿元增长至2 7.85亿元。产销量方面，根据华经产业研究院数据，2021年中国固晶机产销量分别为3. 26万台和2.21万台，产销率达到67.8%。

全球固晶机主要厂商中，ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商，公司拥有世界最高精度的贴片机与倒装芯片贴片机，其中Nova Plus精度能够达到±1.0 μm，适用于半导体先进封装（TSV、eWLB、扇出、WLP、3D、Stack Die）、MEMS、汽车传感器、射频识别和光电系统。BESI是全球半导体和电子行业的半导体装配设备的先行供应商 ，诞生了全球第一个固体晶体机品牌，产品以低成本、高精度（在X/Y贴装精度为±2~ 5μm）、高生产力和可靠性著称，旗下有Esec和Datacon两大固晶机品牌。

中国厂商华封科技是国产高端固晶机的领军者。产品对先进封装贴片工艺实现了全 面覆 盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FC CSP、FCBGA等。

新益昌是固晶机龙头厂商，公司已经成为中国LED固晶机和电容器老化测试智能制 造装备领域的领先企业，并导入半导体固晶机和锂电池设备领域。受益于MiniLED市场崛 起，公司LED固晶机在国内占有率第一。

目前中国固晶机厂商在中低端市场已具备了国际竞争力，大部分产品已接近并超过国 际领先水平，其中LED固晶机国产化率达到90%；但在IC高端市场的国产化率仅有10%，在高速度、高精密、高效率和高稳定性的固晶机产品方面需要加强研发攻关，不断提升国 产化率。同时高端设备的核心部件如运动、驱动、视觉、传感等90%以上来自欧美日发达国家，这些核心部件同样需要提升研发制造能力。