先进封装厂商主要以中国台湾、中国大陆、美国厂商为主,根据Yole数据,按收入规模 排名,2022年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通 富微电等,2022年中国先进封装厂商包括长电科技、通富微电、华天科技等。
近年来,中国大陆厂商通过并购,快速积累先进封装技术,目前技术平台基本做到与 海外同步,大陆先进封装产值占全球比例也在逐渐提升,根据观研天下数据,从2015年的10. 3%增长至2021年的15.7%,预计未来占比有望进一步提高。