2018年全球固晶机厂商市占率

按照下游应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机，主要应用于 半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程。

按照精度等级：可分为超高精度固晶机、中高精度固晶机、低精度固晶机。超高精度固 晶机，精度在±3~5μm以内，主要品牌有Datacon、MRSI、ASM，在IC先进封装领域，目 前全球最高精度的是ASMPT COS贴片机，精度可做到±1μm。国产设备中，最高精度为华 封科技AvantGo 2060W贴片机，精度可做到±3μm；中高精度固晶机，精度约在±25μm范围，UPH约在15~20K，主要品牌有ASM、ESEC、雅马哈、日立等；国产IC固晶机的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。

固晶机产业链上游包括取料、推料、点胶、摆臂等，中游为固晶机设备，下游为LE D、逻辑芯片、分立器件、内存等。根据Yole数据，2024年全球半导体固晶机下游市场中，LE D占比为22%，排名第1；逻辑芯片占比为21%，排名第2；分立器件和光电子占比均为15%，并列第3。

根据Mordor intelligence数据，预计2023-2028年全球固晶机市场规模将从13.7亿 美元增长至18.4亿美元。2018年主要厂商中，新加坡厂商ASMPT占比31%，排名第1；荷兰厂商Besi占比28%，排名第2；中国厂商新益昌占比6%，排名第3。