硅微粉产业链

封装技术发展阶段 对应封装形式 环氧塑封料性能要求

第一阶段 TO、DIP等 重点考察环氧塑封料的热性能与电性能，要求在配方设计中关注固化时

间、Tg、CTE、导热系数、离子含量、气孔率等因素

第二阶段 SOT、SOP等 重点考察环氧塑封料的可靠性、连续模塑性等性能，要求在配方设计中关注冲丝率、固化时间、流动性、离子含量、吸水率、粘接力、弯曲强度、

弯曲模量等因素

第三阶段 QFN、BGA等 重点考察环氧塑封料的翘曲、可靠性、气孔等性能，要求在配方设计中关注流动性、粘度、弯曲强度、弯曲模量、Tg、CTE、应力、吸水率、粘接力等因素

第四、第五阶段 SiP、FOWLP等 对环氧塑封料的翘曲、可靠性、气孔提出了更高的要求，部分产品以颗粒状或液态形式呈现，要求在配方设计中关注粘度、粘接力、吸水率、弯曲强度、弯曲模量、Tg、CTE、离子含量、颗粒状材料的大小等因素

来源：艾邦半导体网，国金证券研究所

环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。其中颗粒塑封料（GMC）在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。GMC的填料主要为硅微粉或氧化铝。

加工

球形硅微粉

熔融硅微粉

结晶硅微粉

结晶类材料

熔融类材料

角形硅微粉

覆铜板

环氧塑封料

电工绝缘材料

胶粘剂

陶瓷

涂料

来源：华经情报网，国金证券研究所

球形硅微粉是EMC的主要填料，先进封装用球硅。EMC填料中硅微粉使用比例达70%-90%，以球形硅微粉为主。球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。根据SEMI的数据，全球球形硅微粉的市场规模从11年的7.13万吨增加至19年的14.93万吨，每年保持近10%的增长率。当前球形硅微粉市场主要被日本企业占据，日本电气化学DENKA、日本新日铁Micron、日本龙森TATSUMORI这3家企业的全球市占率70%，日本Admatechs垄断1μm以下的球形硅微粉。国内球硅企业主要有联瑞新材、华飞电子、壹石通、凯盛科技、锦艺硅业等。根据新思界，21年我国硅微粉市场规模达24.6亿元，同比增长17.9%，预计到25年将突破55.0亿元。