2017-2023 年全球服务器出货量预测趋势图

图表2：2017-2023年全球服务器出货量预测趋势图图表3：2018-2023年中国服务器出货量预测趋势图

来源：TrendForce，观知海内咨询，国金证券研究所来源：TrendForce，观知海内咨询，国金证券研究所

大数据生成、业务模式变迁强调实时业务的重要性，导致高性能计算集群对于功耗、散热的要求提升。随着ChatGPT引爆新一轮人工智能应用的热情，海内外数据中心、云业务厂商纷纷开始推动AI基础设施建设，AI服务器出货量在全部服务器中的占比逐渐提高。根据TrendForce的数据，2022年搭载GPU的AI服务器年出货量占全部服务器的比重接近1%，2023年在ChatGPT等人工智能应用加持下，AI服务器出货量有望同比增长8%，

2022-2026年出货量CAGR有望达10.8%，AI服务器用GPU，主要以英伟达H100、A100、A800（主要出货中国）以及AMDMI250、MI250X系列为主，而英伟达与AMD的占比约8：2。

类别 GPU FPGA ASIC

特点 性能高、计算能力强功耗高

通用性好 可编程性、灵活功耗和通用性介于GPU与ASIC之间 定制化设计性能稳定

优秀的功耗控制

代表公司 英伟达、AMD 赛灵思 寒武纪、地平线、比特大陆、谷歌（TPU）

来源：ADLINK，国金证券研究所

芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。AMDGPU、IntelNBCPU和英伟达GPU的功耗发展分别达到380W、150W和超530W。相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。

图表5：AMDGPU功耗发展图表6：IntelNBCPU功耗发展

来源：AMD，国金证券研究所来源：Intel，国金证券研究所