光模块产业链中核心金属材料与对应公司

图表26：光模块产业链中核心金属材料与对应公司

来源：国金证券研究所整理

随着数据流量爆发，全球数据中心数量不断增加，光模块/光芯片重要性持续凸显。人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级。当下海量大模型训练与推理都在云数据中心完成，带动数据中心与各类网络基础的加速建设，根据SynergyResearchGroup的数据，2024年全球超大型数据中心数量将超过1000个。

其次，随着终端业务的演进，数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。光通信技术在数据中心内的应用，极大地提高了数据中心的计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，根据LightCounting的数据，2021年全球数据中心光模块市场规模预计为43.8亿美元，2025年全球数据中心光模块市场规模预计将增长至73.3亿美元，21-25年CAGR达14%。

图表27：2024年全球超大规模数据中心超1000个图表28：2025年全球数据中心光模块市场达73亿美元

来源：SynergyResearchGroup，国金证券研究所来源：LightCounting，源杰科技招股说明书，国金证券研究所

AI驱动算力需求爆发，海外云厂商的光模块新一轮升级周期逐渐开启，产品迭代推动800G光模块与对应高速率光芯片高景气周期来临。业内已有多款800G交换机和交换芯片已量产发布，800G光模块上量的基础条件已具备。2010年左右，100G的交换芯片出现，2016年100G交换机开始规模部署。2017年首款400G交换芯片Tomahawk3送样，2020年200G和400G光模块开始规模部署。博通于2022年8月推出Tomahawk5交换芯片，标志着800G光模块规模部署的先决条件逐步具备。

伴随算力需求提升与网络架构升级，数据中心各节点光模块渐次升级，800G光模块渐成行业主流。2023年海外AI数据中心的交换机互联速率逐步由400G向800G升级，在数据中心间（DCI）、叶交换机和脊交换机上已开始使用800G光模块，国内数据中心逐渐

由100G向400G升级。