电子元器件产业链中核心金属材料与对应公司

1、电子元器件产业链：高性能的AIGC应用，如深度学习、神经网络算法和图形处理，对集成电路的计算和处理能力提出了巨大挑战，需要更先进、更快速的芯片来满足其需求。这一需求带动了半导体材料、芯片制造、封装测试、电子元器件等各个环节的技术创新和产业升级，为产业链上的企业带来了新的增长机会。在晶圆制造环节，建议关注溅射靶材供应商有研新材；在封装测试环节，建议关注锡焊料供应商锡业股份、华锡有色，引线框架材料供应商博威合金。此外，高性能的AIGC应用需要大量的电容、电感、电阻和其他被动元件，以支持复杂的计算和高速数据传输，被动元件环节，建议关注芯片电感供应商铂科新材、羰基铁粉供应商悦安新材。

2、光通信产业链：AIGC应用的高性能要求，特别是在数据传输和处理方面，对光通信产业链提出了迫切的需求。这一需求推动了光通信产业链中的光源、光模块、光纤传输设备等环节的技术创新和升级，促进了光通信速率的提高，加速了光通信技术的普及与进步。同时，AIGC的发展也促使光通信产业链中的相关企业不断寻求创新，以满足更高速、更稳定的数据传输需求，为整个产业链带来了更广阔的发展前景。在光模块环节，建议关注光芯片磷化铟与砷化镓衬底材料供应商云南锗业、薄膜铌酸锂供应商天通股份、铜基合金基座供应商斯瑞新材等。

1.1电子元器件产业链：关注半导体靶材、芯片电感等

电子元器件产业链中金属材料，建议重点关注晶圆制造环节的溅射靶材；封测环节的锡焊料、引线框架；元器件中的芯片电感、羰基铁粉等。

图表1：电子元器件产业链中核心金属材料与对应公司

来源：CSDN，国金证券研究所

1.1.1芯片电感：高算力高功率的AI场景下的最佳选择

区别于传统的电感产品，芯片电感的本质区别在于材料，铁氧体升级为金属软磁，基于材料本身的属性，对应电感元器件的工艺要求、应用场景、下游空间及增速而有所差别。芯片电感产品主要用于芯片前端供电，应用领域主要涉及服务器、电源、GPU、FPGA、PC、矿机等领域。

服务器市场规模持续增大，对于电感性能要求升级。TrendForce数据显示，2021年全球服务器出货量达1354万台，2022年全球服务器出货量为1423.6万台。随着疫情结束后市场需求回暖以及国家将加快5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等七大领域新型

基础设施的建设进度，以及云计算、人工智能、边缘计算和5G等新兴技术在行业的深度应用，中国服务器市场需求稳步上升，服务器出货量也随之不断增长。2021年，我国服务器市场出货量达到412万台，同比增长17.71%；厂商收入达到264.5亿美元，同比增

长15.4%。预计2023年我国服务器出货量将增至449万台。