半导体IC产业链全景图

公司采用Fabless模式，主要原材料为晶圆、封装测试和存储芯片。半导体产业链中，上游负责软硬件材料及设备的提供，中游负责IC的设计与生产，下游为IC产品的具体应用，中科蓝讯处于中游的IC设计环节。鉴于行业特性和自身资金情况，中科蓝讯采用Fabless经营模式，采购的主要原材料为晶圆、存储芯片和封装测试。根据半导体制造工艺流程的不同，将晶圆制造和测试分为前道，芯片后续的封装、测试和成品入库分为后道。

加强优质供应商合作，保障公司产能供给。根据中科蓝讯招股说明书披露的信息，公司的主要供应商包括中芯国际、上海图页电子有限公司、华天科技、通富微电以及北京紫光青藤微系统有限公司等。作为公司的前道供应商，中芯国际主要为公司提供晶圆。2019-2021年，公司对中芯国际的采购金额分别为3.2亿元、5.9亿元和8.3亿元，年复合增长率超过60%，2020-2021年的采购金额占当期采购总额接近70%，有力地支撑了公司的业务发展。华天科技和通富微电是公司的后道业务供应商，为公司提供封装测试服务，2021年采购占比分别为4.63%和3.03%；图页电子和紫光青藤主要为公司提供储存芯片，2021年采购占比分别为5.84%和2.83%。