
公司HIO产品集成度与性价比优势明显。公司电机驱动芯片产品主要为HIO电机驱动芯片。Hall-in-one电驱芯片(简称HIO电驱芯片)将磁传感器芯片和电机驱动芯片进行集成并一次封装,实现了“感应+驱动”的双重功能,同面积下功率密度可提升50%,使用场景丰富、集成度及性价比优势明显。
公司HIO芯片具备先发优势。HIO芯片研发难度较大,目前该领域国产量产厂商较少,海外厂商迈来芯、罗姆等有类似产品,但价格相对较高。公司凭借技术积累在该领域取得先发优势,HIO产品可满足下游客户对产品性能、体积和成本等多方面要求。目前公司HIO产品已通过汽车Tier1供应商和大型经销商应用于车灯散热、座椅通风、车内空气循环、5G车载天线等汽车后装场景。未来公司有望凭借HIO先发优势及自身技术积累持续拓展相关产品,电机驱动业务线未来可期。