您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。车路协同产业链示意图

车路协同产业链示意图

分享
+
下载
+
数据
车路协同产业链示意图
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:亿欧智库,国联证券研究所
最近更新: 2023-12-09
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

目前,国内正以车路协同作为自动驾驶的主要发展路径,相关成果不断更新迭代,车路协同产业得到了快速发展。车路协同系统以“聪明的车”和“智能的路”为核心要素,以两者高效协同为基础支撑,覆盖面广、产业链条长、跨界融合等特征突出。

当前车路协同产业链已经形成了较为完善的生态体系。首先,车、路、云、网、图等五大关键环节是车路协同的基础设施和技术支撑,实现了多方的信息交互和协同控制。其次,场景解决方案商和智能交通运营商,它们是车路协同的服务提供者和运营者,针对不同的应用场景提供了完整的解决方案,并负责车路协同项目的运营和维护。最后,政府部门是车路协同的推动者和支持者,不仅制定了相关的政策法规、标准规范、监管措施,也为车路协同产业的发展提供了良好的制度环境,并积极参与车路协同项目的建设、推广和运行。

自动驾驶汽车的商业化进程中,算力功耗是关键的技术难点,也是影响自动驾驶水平的重要因素。一般而言,L2+级的辅助驾驶汽车需要的算力大约为10-30TOPS,而L4级的自动驾驶汽车可能需要高达300-1000TOPS的算力,算力提升对应的成本和功耗相应提升。

目前,国际上以高通、英伟达为代表的半导体巨头在自动驾驶芯片领域具有先发优势,其芯片性能和稳定性都较为成熟,已经实现了L2+级的辅助驾驶功能的量产应用。当前考虑到成本和供应链的安全等因素,国内自主研发的自动驾驶芯片或将具有较大的市场空间和发展潜力。

国内自主研发的自动驾驶芯片主要以地平线、海思、黑芝麻智能为代表,其芯片技术水平和成熟度均有较大的提升,有望在未来实现L4级别自动驾驶功能量产突破。

其优势主要体现在:(1)与国内车企和算法公司的深度合作,能够更好地满足国内市场的需求和特点,提供更加定制化和差异化的解决方案;(2)采用了更先进的芯片架构和工艺,能够实现更高的算力和更低的功耗,提高自动驾驶的性能和效率;(3)实现了芯片的中央计算化和集成化,能够有效改善计算效率、降低计算成本,同时提高芯片的稳定性和安全性;(4)利用了国内在新基建和5G等基础设施方面的优势,能够实现更高的网络互联化和车路协同,提高自动驾驶的智能化和协调性。