2021 年全球半导体硅片市场竞争格局

至300mm，得益于移动通信、计算机等终端市场需求的快速发展，全球范围内，12英寸半导体硅片市占率自2008年首次超过8英寸以来，市场份额逐年提高并成为市场主流产品，根据SEMI预测2022年市场份额接近70%。

下游厂商加速布局8-12英寸先进产能，带动晶体生长设备需求扩大。根据eet-china数据，2020-2024年全球新建85座8-12英寸晶圆厂，其中12英寸晶圆厂计划新建60座，8英寸晶圆厂计划新建25座，中国大陆及台湾地区合计计划新建30座12英寸晶圆厂，晶体生长设备需求有望持续扩大。

全球半导体硅片市场集中度较高且长期被日本、中国台湾等厂商垄断，CR5约为94%。根据Omdia统计，2021年全球前五大企业分别为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK，合计市场份额约为94%，且目前全球主要半导体硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。

我国半导体硅片行业具有1）起步时间较晚；2）市场份额较低（不足10%）；3）先进产能占比较低（12英寸占比约20%）等特点，目前从事硅片生产的厂商包括沪硅产业（上海新昇）、TCL中环（中环股份）、立昂微（金瑞泓）、神功股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。自沪硅产业于2018年协同晶升股份率先实现12英寸硅片的规模化生产，其他企业也陆续实现从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。