集成电路封装在产业链中的角色

晶方科技成立于2005年，2006年就成立了国内首家晶圆级封装厂，2014年上市之初就是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。公司在车载摄像头领域布局多年，公司子公司Anteryon、晶方光电具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,在半导体.汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。随着公司技术的发展，一方面公司混合光学镜头领域的核心优势持续提升，并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模:另一方面微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证，在汽车智能投射领域实现规模量产，并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。公司为全球CIS芯片封测龙头，汽车领域布局深厚，深度绑定豪威、索尼等龙头厂商，未来有望持续受益汽车CIS市场高增长。

从公司财务数据来看，2020-2022年，公司营业收入分别约为11.04亿元、14.11亿元和11.06亿元，归母净利润分别为3.82亿元、5.76亿元、2.28亿元。公司2022年营收下降主要系下游消费电子需求疲软与行业产能过剩库存高企导致影像传感器细分市场景气度疲软。

2023年Q3公司实现营业收入2.00亿元，同比-21.65%；归母净利润0.34亿元，较去年同比+14.22%。公司Q3业绩下滑主要系下游手机等消费电子需求疲软与行业产能过剩库存高导致公司整体封装业务营收出现下滑。展望长期，随着下游消费市场逐渐复苏，公司在车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，有望打开新的业绩成长点。