公司直写光刻技术下游应用包括PCB、泛半导体、光伏等

公司营收从2017年的0.22亿元增至2022年6.52亿元，年复合增速为197%；归母净利润从2017年的-685万元增至2022年1.37亿元；2023年前三季度实现营收5.24亿元，同比增长27.30%，归母净利润为1.18亿元，同比增长34.91%。近年来业绩快速增长主要系公司收入基数较小，PCB直接成像设备销量快速增长，2022年公司PCB系列设备和泛半导体系列设备销量分别为174/26台，同比增长20.83%、52.94%，实现营收分别为5.27/0.96亿元，毛利率分别为37.9%与65.08%。公司自2018年起毛利率始终保持在40%以上，净利率基本保持在20%以上，费用管控能力良好，规模效应下公司期间费用率也在逐年下降。

2016年4月，芯碁微装开发了半导体直写光刻设备MLL-C900产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用，并在随后几年逐步开发了应用于IC掩膜版制版的LDW-X6产品、国产应用于OLED显示面板的直写光刻自动线系统LDW-D1产品以及晶元级封装WLP产品，成功与维信诺、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子等业内知名企业达成合作，实现了泛半导体领域的国产替代。2022年9月公司就已交付WLP2000晶圆级封装直写光刻机，WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，WLP2000是其在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，各项性能指标已达国际先进水平。