晶圆制造和封装测试材料产业链

半导体材料规模庞大，中国是全球第二大半导体材料市场。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI统计，2022年全球半导体材料市场规模达到727亿美元，同比增长8.9%，2022年中国半导体材料市场规模预计达到129亿美元，同比增长7.3%。分区域来看，中国台湾、中国大陆、韩国是2022年全球前三大半导体材料市场，占比分别为27.69%，17.84%，17.75%，中国大陆是全球第二大半导体材料市场。

半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程，包括了芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。根据SEMI，半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。从整体来看，半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小。