2013-2022年中芯国际8英寸晶圆出货量

半导体材料供应商认证壁垒极高，客户粘性大。一方面，大规模集成电路十分复杂，制造工序超过500多道，配套常用的半导体材料包含所有大类，任意一类半导体材料品质不过关就可能最终半导体产品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半导体评估认证流程长，包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批量试做、售后服务评价，客户验证时间投入成本极高。同时，半导体材料的替换也会使客户面临产品一致性整合和产能牺牲的巨大风险。因此一旦确立供应商关系，客户轻易不会更换供应商，半导体材料客户粘性很高。

美国科技制裁和中国半导体产业政策双重刺激下，中国半导体材料厂商迎来国产化替代机遇。面对美国对华科技制裁以及外部原材料供应紧张的风险，为了保证供应链的自主可控、安全与稳定，中国半导体厂商有充足的驱动力将中国半导体材料纳入供应链。另一方面，国内半导体材料厂商技术水平不断提升，部分材料已经可以实现国产化替代。在这两方面的共同驱动下，半导体材料行业发展面临国产化替代的机遇。

半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升。根据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元上升至2022年的282.7亿美元，近5年CAGR为16.63%。伴随着半导体中游制造的扩产，晶圆产能和半导体材料需求均会增加，推动半导体材料市场持续增长。

目前半导体行业仍处于周期底部，但环比改善明显。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年9月中国半导体行业销售额为130.5亿美元，同比下降9.6%，环比增长0.5%，连续七个月实现环比增长。半导体行业逐渐从底部回升，带动对半导体材料的需求。

同时下游晶圆代工厂商增加资本开支，扩产带动半导体材料需求。随着国产替代进程推进，国内晶圆代工厂商在持续扩产。根据中芯国际三季报，中芯国际2023年全年资本开支预计上调到75亿美元左右，同比增加26.27%。根据华虹公司投资者调研纪要，华虹公司2023年全年资本开支预计在11.3亿美元左右，同比增长16.28%。晶圆厂商增加资本开支、积极扩张产