
在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下,中国大陆晶圆制造及其配套设备环节的加速发展势在必行。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。从产业链配套层面来看,在中游晶圆制造环节,中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力。特别是在中国打造制造强国的战略下,政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的规模化和高端化。近年来,中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性,晶圆制造及其配套设备等产业环节作为半导体产业的基石,加速发展势在必行。
根据ICInsights的数据,2021年,全球晶圆产能约2160万片/月(8寸约当),同比增长3.78%,中国大陆晶圆产能350万片/月(8寸约当),同比增长9.92%,在全球的占比约16.2%。根据SIA的数据,伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张,2030年,大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%,届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。中国大陆晶圆产能的持续扩张,有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。