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2021 年全球MLCC 主要应用领域份额图

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2021 年全球MLCC 主要应用领域份额图
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© 2026 万闻数据
数据来源:中国电子元件行业协会,公司公告,华安证券研究所
最近更新: 2023-11-30
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

镍粉位处MLCC上游环节。下游应用广泛。MLCC产业链的上游为原材料制造环节,包含两类主要原材料,一类是陶瓷粉,陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料;中游为MLCC制造环节:下游主要是消费电子产品、汽车、通信设备、航空航天等领域。

镍粉高度匹配MLCC发展趋势。电子元器件不断技术革新和产品迭代,MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展。内电极材料关系到薄层化、小型化,而且与MLCC的成本密切相关。早期的MLCC内电极材料为钯-银合金或纯金属钯,这种电极材料成本较高,采用贱金属代替贵金属,可以大大降低成本。常用的贱金属内电极材料为镍粉,其具有成本低、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高的特点,并且与陶瓷介质材料的高温共烧性较好。MLCC的薄层化、小型化、大容量化和低成本趋势要求电极浆料所用的金属镍粉纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。