下游石英制品加工流程

纯度和尺寸是衡量石英制品质量的核心标准。半导体用石英制品纯度和尺寸均有较高要求，影响石英制品纯度的因素主要有气泡数量、金属杂质含量和羟基含量，上游材料生产与高品质矿源密切相关，生产过程中，提纯工艺至关重要，目前主要包括电熔法、气炼法和化学气相沉积法，下游石英制品主要依靠经验丰富的石英技师，包括吹制、焊接、抛光等环节。8寸及以上半导体石英制品为高端石英制品，技术壁垒高；6寸及以下半导体产品以及光伏产品技术壁垒相对更低。

下游半导体行业客户对使用耗材要求严苛，认证壁垒高、周期长，客户导入沿“认证、小规模试用、大规模采用”的路径进行，资质认证是准入关键。由于半导体石英制品直接影响半导体生产过程中产品的良率，因此下游半导体设备厂商和晶圆厂商对于上游石英制品具有严格筛选和认证标准，认证资格是进入下游半导体客户主流供应体系的重要前置条件，也是行业内公司的核心竞争要素。由于认证流程复杂，认证周期长（1-2年），率先完成下游核心半导体设备厂商和晶圆厂商认证的公司将具有强大的认证优势。从客户的角度来说，由于石英制品是半导体设备的配套产品，因此通过如TEL、北方华创等大型半导体设备公司认证后，有望取得“原装耗材”代工的地位，销售规模将随设备厂的累计出货台数增长而逐步扩大。