2019-2025 年全球Mini LED市场规模

COB封装技术在小间距LED中占比持续提升。为了给LED芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，LED芯片会经过封装，才会进入下游应用。好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

COB（Chips on Board）封装是近年来推出的一种新型封装工艺，相较于传统的SMD（Surface Mounted Devices）封装工艺而言，COB封装是直接把LED芯片封装到PCB基板上，不需要支架和回流焊环节，从而使得整个芯片与基板呈在一个平面。基于COB封装的工作原理，COB可以让点间距做到更小，并且可以提高产品的稳定，因此COB封装在小间距LED中渗透率持续提升。

根据洛图科技数据显示，2023年上半年国内小间距LED显示屏中，SMD（包括IMD）技术虽然是主流，但是COB技术的份额不断提升。2023年第二季度COB销售金额的占比已经达到了10.7%。洛图科技预测，到2028年中国小间距LED（P2.5以下）显示屏市场中，COB技术的销售金额占比将达30%以上。随着COB封装技术在产业技术进步、产能增加和市场需求扩大三个方面形成的良性互动,COB封装技术成本端大幅下降，以至于小间距LED显示屏COB产品市场均价也有了较大的降幅，根据洛图科技数据显示，2023年上半年市场均价下降28%，达到了4.5万元/㎡。