受海外封锁打压中国大陆芯片出货量占比较低

2018/12国家科技领导小组第一次会议上提出“引导企业和社会增加投入，突出‘硬科技’研究，努力取得更多原创成果”。

2020/10习近平总书记强调，深刻认识推进量子科技发展重大意义，并加强量子科技发展战略谋划和系统布局。

2019/11习近平总书记在上海考察时对设立科创板并试点注册制时指出，支持和鼓励“硬科技”企业上市。

2021/03《“十四五”和2035年远景目标纲要》强调，完善企业创新服务体系，增强科创板“硬科技”特色。

2021/11工信部、央行、原银保监会、证监会联合发布《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》.

2022/02国家发改委等部门联合印发文件，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。

2022/06国务院印发《关于加强数字政府建设的指导意见》，对加强数字政府建设提供了基本思路和主要目标。

2023/03中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，组建中央科技委员会，重新组建科学技术部，组建国家数据局。

2022/10党的二十大报告指出，教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。

资料来源：新华网，中国政府网，求是网，新华社，经济日报，HTI

加速硬科技发展已迫在眉睫。从外部环境来看，一方面，部分发达国家加大对于中国的技术封锁。近期以美国为首的欧美西方国家针对中国的高端科技实施高压封锁手段，今年1月，荷兰和日本加入美国对华进行半导体设备出口管制，同时今年10月美国商

务部以涉俄为由，宣布将部分中国实体列入出口管制“实体清单”，并发布对华半导体出口管制最终规则，我们认为海外的封锁打压或对我国硬科技领域产生一定负面影响，2023Q2中国大陆智能手机芯片出货量占全球市场份额仅占15%。另一方面，当前新一轮全球科技进步周期正在启动。近年来全球各经济体对科技研发的重视程度日趋提高，中国研发支出强度与发达国家相比虽仍处较低水平，但也在稳步推进，美国研发支出占其国内GDP的比重自2015年2.8%逐步上升至2021年的3.5%（下同）、日本（3.2%，3.3%）、德国（2.9%，3.1%）、英国（2.3%，2.9%）、中国（2.1%，2.4%）。

从内部环境来看，传统要素驱动经济增长模式已不可持续。我国老龄化正在逐步加剧，据联合国人口署测算，我国60岁以上人口占比在2000年首次达到10%，符合国

际通行划分标准下的老龄化社会特征，同时在2030年，我国60岁以上人口占比预计将超25%，人口红利的加速消退或将致使劳动密集型生产模式难以维系。此外，中国已在硬科技制造领域积累了一定优势，中国在高端制造业领域处于全球较高水平，并且处在上升阶段，中国机械设备制造综合显示比较优势指数自2000年的0.58持续上升至2021年的1.8，未来伴随中国在硬科技制造领域继续有所突破，或将有望开启产业结构升级，打造经济增长新动力。

图2受海外封锁打压中国大陆芯片出货量占比较低图3中国研发支出强度与发达国家相比仍处较低水平

2023Q2全球芯片出货量市场份额其他,1.0%

三星（韩国）,6.9%

紫光展锐（中国大

陆）,14.9%

苹果（美国）,18.8%

联发科（中国台

湾）,29.7%

高通（美国）,28.7%

3.6

3.4

3.2 3

2.8

2.6

2.4

2.2 2